ジェイテクトは、10月16日から19日に東京ビッグサイトで開催される2024国際航空宇宙展に出展する。
富士フイルムは、半導体材料事業をさらに拡大するため、静岡と大分にある開発・生産拠点において、先端半導体材料の開発・生産・品質評価などの設備を増強すると発表した。設備投資の総額は約200億円だ。
ルノーグループ傘下のアルピーヌは、フランスのヴィリー・シャティヨンに新たな技術エンジニアリングセンター「ハイパーテック・アルピーヌ」を設立すると発表した。
中国の小鵬汽車(XPENG、シャオペン)は、スペインとポルトガル市場への進出を発表した。
タタ・エレクトロニクスと台湾のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation(PSMC)は、インド初の半導体工場建設に向けた技術移転契約を締結した、と発表した。
株式会社ブリヂストン(本社:東京都中央区、取締役代表執行役Global CEO:石橋 秀一)は、2024年12月31日付執行役退任人事及び2025年1月1日付執行役選任人事について下記の通り発表しました。
ニデック(旧 日本電産)は10月1日、カナダのプレス機周辺装置メーカーLinear Transfer Automation Inc.並びにその関連会社Linear Automation USA Inc.及びPresstrader Limited(以下、総称して「Linear」)の株式を取得する契約を締結した、と発表した。
記録的な猛暑が続いた今年の夏、ようやく気温も下がり日差しも和らいできてボディメンテナンスにも優しい時期になった。秋ドライブに備えて気になるウォータースポット除去に挑戦してみよう。
Will Smartは10月1日、HakobuneのEV専用カーシェアリングサービス「Hakobune EVeryshare」にシステム基盤を提供すると発表した。
東海理化は10月2日、大型車のタイヤ脱落の予兆を検知するシステム『天護風雷(てんごふうらい)』が、国土交通省が実施する「大型車の車輪脱落事故防止(ハード対策)の実証調査」に採用された、と発表した。