リマック・アウトモビリは11月11日、高性能EV技術を手がけるリマック・テクノロジーと、サウジアラビア初のEVブランド「Ceer」が提携を結んだと発表した。これにより、Ceerはリマックから、高性能な電動システムの供給を受ける。
ボルボ・カー・ジャパンは、ボルボ『EX30』のTCAM（テレマティクスおよび接続性アンテナモジュール）において、制御プログラムが不適切なため、通信ができないとして、リコール（回収・無償修理）を国土交通省へ届け出た。
半導体大手のインフィニオン・テクノロジーズと自動車部品サプライヤーのマレリが、先進的なE/E（電気・電子）アーキテクチャソリューションの開発で提携すると発表した。
コンチネンタルは11月11日、2024年第3四半期（7～9月）の決算を発表した。
三菱ケミカルグループは、子会社のDiamond Edge Venturesを通じて、次世代半導体や自動車部品、航空宇宙向けの素材を製造するスタートアップ、Boston Materials社に出資したと発表した。
韓国のLGエナジーソリューションは、米国のEVメーカーであるリビアンとの間で、次世代の4695円筒形電池の供給契約を締結したと発表した。この契約により、LGエナジーは5年以上にわたり、総計67GWhの電池をリビアンに供給することになる。
日産自動車は11月8日、2025年モデルの『フェアレディZ』を発表し、長らく一時停止していた新規注文の受付を11月下旬から再開することを発表した。SNSでは、受注再開を待ち望んでいたユーザーの声であふれている。
ホンダ・カーズ・インディア（HCIL）は11月11日、主力コンパクトセダン『アメイズ』の新型のエクステリアとインテリアスケッチを公開した。
JR東日本、DXCテクノロジー・ジャパン、日立製作所、大和自動車交通、伊藤忠テクノソリューションズの5社は11月12日、タクシー乗り場の混雑状況をリアルタイムで可視化する実証実験を行うと発表した。
半導体大手のオンセミは11月12日、先進の65nmノード上にバイポーラCMOS-DMOS（BCD）プロセス技術で構築したアナログおよびミックスドシグナル・プラットフォーム「Treo」を発表した。
