レゾナック、世界最大級300mm SiC単結晶基板の成長・加工に成功…EV・AI向け需要に対応 1枚目の写真・画像

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今回開発した300mm(12インチ)SiC単結晶基板(右)
《写真提供 レゾナック》 今回開発した300mm(12インチ)SiC単結晶基板(右)
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