住友ベークライトと東北大学、3D SiC-MOSFETパワーモジュール共同開発…出力密度300kVA/Lを実現 3枚目の写真・画像

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パワーユニットの体積を約2分の1にすることが可能に
《写真提供 住友ベークライト》 パワーユニットの体積を約2分の1にすることが可能に
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