ユニバーサルめっき「MAP」プロジェクト、次世代半導体用ガラスコア基板を実用化へ 3枚目の写真・画像

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チップレットによる次世代半導体のパッケージ
《写真提供 クオルテック》 チップレットによる次世代半導体のパッケージ
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