ユニバーサルめっき「MAP」プロジェクト、次世代半導体用ガラスコア基板を実用化へ 4枚目の写真・画像

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様々な溶媒を用いて成膜した銅のシート抵抗と基板温度との関係
《写真提供 クオルテック》 様々な溶媒を用いて成膜した銅のシート抵抗と基板温度との関係
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