ユニバーサルめっき「MAP」プロジェクト、次世代半導体用ガラスコア基板を実用化へ 2枚目の写真・画像

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ユニバーサルめっきにより成膜した部材
《写真提供 クオルテック》 ユニバーサルめっきにより成膜した部材
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