ユニバーサルめっき「MAP」プロジェクト、次世代半導体用ガラスコア基板を実用化へ

クオルテックは、立命館大学総合科学技術研究機構の高橋 勲教授と共同で進める新規コーティング技術「MAP（Mist-Assisted universal Plating）プロジェクト」の開発テーマを公表した。

同社は、貴金属価格の高騰や国際的な環境規制への対応を背景に、低コストで環境配慮型のユニバーサルめっきによるコーティング技術の確立を目指す。

開発テーマは「低環境負荷のユニバーサルめっきを用いた次世代半導体用ガラスコア基板の実用化開発」だ。