東レリサーチセンター、ナノ薄膜の熱伝導率を直接評価する受託分析サービス開始…自動運転などの先端半導体の熱課題解決に

一般的なニッケル材料とNi薄膜の熱伝導率の比較
  • 一般的なニッケル材料とNi薄膜の熱伝導率の比較
  • 成膜温度の異なるSiN薄膜の熱伝導率評価例
  • 測定法の模式図(上)、熱伝導率の違いによる試料表面温度の時間変化のイメージ(下)

東レリサーチセンター(TRC)は、TDTR(時間領域サーモリフレクタンス)法を用いて、ナノメートルオーダーの薄膜材料の熱伝導率および異種材料間の界面熱抵抗を定量評価する受託分析サービスを開始した。

これにより、生成AI(人工知能)、スーパーコンピューター、自動運転システムなどに用いられる先端半導体の熱課題解決に向けた熱特性評価が可能になる。

■背景:高性能化が進む半導体の発熱問題

近年、生成AI向け先端半導体や先端パッケージの高性能化に伴い、半導体・電子デバイス内部の発熱対策が重要な課題となっている。

《森脇稔》

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