NXPとハーマン、提携拡大…次世代コネクトカー技術を開発へ

オランダに本拠を置く世界最大の車載半導体サプライヤー、NXPセミコンダクターズ（NXP）は6月23日、ハーマンインターナショナル（ハーマン）との間で、コネクテッドカー分野における提携を拡大すると発表した。