NVIDIA、米国でAIチップ生産開始…TSMCの工場で
米国の半導体大手のNVIDIAは、アリゾナ州フェニックスのTSMCの工場で、NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始したと発表した。
ホンダとNVIDIAが開発に参画、SUV向け空力解析の物理AIモデル発表
エンジニアリングシミュレーション技術を手がける米国のルミナリークラウドは、基盤モデル群「SHIFTモデル」の第一弾として、ホンダとNVIDIAと協力してSUV向けの空力解析に特化した世界初の物理AI基盤モデル「SHIFT-SUV」を開発した。
ZF、自動車向け高性能コンピューターを建機市場に拡大展開…NVIDIAと共同開発
ZFは、NVIDIAと共同開発した自動車向け高性能コンピューター「ProAI」を建設機械市場向けに拡大展開すると発表した。
ボルボカーズ、NVIDIAとAnsysの技術活用…空力シミュレーション時間を大幅短縮
Ansysは、ボルボカーズとNVIDIAとの協力により、空力シミュレーションの処理時間を大幅に短縮することに成功したと発表した。
Ansys、NVIDIA Omniverseと統合…シミュレーション効率化へ
Ansysは、一部の製品でNVIDIA Omniverseとの統合による高度なデータ処理と可視化機能を提供すると発表した。
いすゞとNVIDIA、レベル4の自動運転トラック量産へ…米Gatikと提携
米国の自動運転技術企業のガティック（Gatik）は、いすゞ自動車、NVIDIAとの提携を発表した。3社は、SAEレベル4（L4）の自動運転トラックの開発と量産体制の構築に乗り出す。
GMとNVIDIA、次世代自動車の開発で提携強化…AI技術を活用
GMと半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は、AI技術を活用した次世代の自動車開発で提携を強化すると発表した。両社は、車両開発だけでなく、工場設計や運営の最適化にもNVIDIAの技術を採用する。
NVIDIAの新プロセッサ搭載、「ポールスター3」が処理能力大幅向上へ
ポールスターは、主力電動SUVの『ポールスター3』の2026年モデルから、現行のNVIDIA DRIVE AGX Xavierプロセッサに代わり、より高性能なNVIDIA DRIVE AGX Orinプロセッサを搭載すると発表した。
ボルボ『EX90』、NVIDIAの最新チップ搭載でAIコンピューティング性能が8倍に
ボルボカーズは、最上位電動SUV『EX90』に、エヌビディアの新型車載コンピューター「デュアルNVIDIA DRIVE AGX Orin」を搭載すると発表した。これは、ソフトウェアアップデートによって実現される。
ヒョンデとNVIDIA、AI技術開発で戦略的提携…CES 2025
ヒョンデグループはCES 2025において、米国の半導体大手NVIDIAとの戦略的提携を発表した。この提携は、モビリティの未来を牽引する先進的なAI技術の開発を加速させることを目的としている。
