車載コンデンサで世界初、村田製作所が超小型「10μF・2012Mサイズ」量産開始
村田製作所は、世界で初めて車載市場向け2012Mサイズ（2.0×1.25mm）・定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサ「GCM21BE71H106KE02」を開発し、量産を開始したと発表した。
村田製作所、「Wi-Fi 7」に対応した次世代車載無線を共同開発へ
村田製作所と米国に本拠置くシナプティクスは、自動車部品サプライヤーおよびOEM向けの次世代無線接続用ターンキーモジュールを共同開発すると発表した。
村田製作所・人事情報 2025年6月1日付
村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨）は、2025年6月1日付の人事異動について下記の通り発表しました。
村田製作所、銀廃材の水平リサイクルシステム構築…電子部品業界初
村田製作所は、EMI製品の主要部材として使用する銀の水平リサイクルシステムの構築に、電子部品業界で初めて成功したと発表した。
村田製作所・人事情報 2025年5月1日付
村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨）は、2025年5月1日付の人事異動について下記の通り発表しました。
村田製作所・人事情報 2025年5月1日付
村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨）は、2025年5月1日付の人事異動について下記の通り発表しました。
村田製作所、EV向け175度対応サーミスタを商品化、世界初の樹脂モールド構造
村田製作所は、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を商品化したと発表した。世界初となる樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のNTCサーミスタであり、パワー半導体の近傍に設置することで、その温度を正確に計測することが可能だ。
村田製作所・人事情報 2025年4月1日付
村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨）は、2025年4月1日付の人事異動について下記の通り発表しました。
村田製作所・人事情報 2025年4月1日付
村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨）は、2025年4月1日付の人事異動について下記の通り発表しました。
村田製作所がベトナム工場拡張、車載向けコイル製品増産へ
村田製作所は、ベトナムの生産子会社「Murata Manufacturing Vietnam Co., Ltd.」のホーチミン工場において、新生産棟の建設を開始すると発表した。
