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ボッシュと富士電機が提携、電動車向けSiCパワー半導体モジュールの互換パッケージ開発で合意 2枚目の写真・画像
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外形寸法や端子位置に機械的な互換性を持たせた富士電機のSiCパワー半導体モジュール
《写真提供 富士電機》 外形寸法や端子位置に機械的な互換性を持たせた富士電機のSiCパワー半導体モジュール
顧客は用途に応じて複数のモジュールを組み合わせて使用
《写真提供 富士電機》 顧客は用途に応じて複数のモジュールを組み合わせて使用

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