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写真・画像
ボッシュと富士電機が提携、電動車向けSiCパワー半導体モジュールの互換パッケージ開発で合意 1枚目の写真・画像
自動車 ビジネス
企業動向
2026年1月6日(火) 09時15分
《写真提供 富士電機》
外形寸法や端子位置に機械的な互換性を持たせた富士電機のSiCパワー半導体モジュール
《写真提供 富士電機》
顧客は用途に応じて複数のモジュールを組み合わせて使用
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ボッシュ
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