古河電工、高温下でも硬さ維持する耐熱無酸素銅を開発…パワー半導体モジュールの接合信頼性向上 2枚目の写真・画像

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古河電工のロゴ
《写真提供 古河電工》 古河電工のロゴ
構造の異なるパワーモジュールでのTOFC適用箇所の例
《写真提供 古河電工》 構造の異なるパワーモジュールでのTOFC適用箇所の例

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