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古河電工、高温下でも硬さ維持する耐熱無酸素銅を開発…パワー半導体モジュールの接合信頼性向上 2枚目の写真・画像
自動車 ビジネス
企業動向
2025年12月8日(月) 15時30分
《写真提供 古河電工》
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《写真提供 古河電工》
構造の異なるパワーモジュールでのTOFC適用箇所の例
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古河電工
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