ローム、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」開発…xEVなど向けに高放熱と高耐圧を両立 2026年7月13日 ロームは、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」(14.00×18.58×…
なぜ?テスラ・BYD・ハイブリッドを選ぶのか、日本の BEV ユーザーのリアル…国際経済研究所 小林浩氏[インタビュー] 2026年7月7日 日本の新車市場では、それぞれのBEVブランドが異なる支持層を獲…