【画像】三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上 (2/2)| レスポンス(Response.jp)
CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュールの断面構造

三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上 2枚目の写真・画像

CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュールの断面構造

編集部おすすめのニュース