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三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上 2枚目の写真・画像
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2017年11月15日(水) 06時30分
CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュール
CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュールの断面構造
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三菱マテリアル
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