【画像】三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上 (1/2)| レスポンス(Response.jp)
CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュール

三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上 1枚目の写真・画像

CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュール

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