EV・AI向けパワー半導体の製造コスト半減技術、サン工業が発表へ…ネプコンジャパン2026 1枚目の写真・画像 | レスポンス（Response.jp）

6inch GeO2 on Si基板(開発中) — 《写真提供 Patentix》 6inch GeO2 on Si基板(開発中)

住友金属鉱山のブースイメージ — 《写真提供住友金属鉱山》住友金属鉱山のブースイメージ

LUSHADE BLACKの使用例 — 《写真提供石原産業》 LUSHADE BLACKの使用例

日本山村硝子グループのネプコンジャパン2026「第27回半導体・センサパッケージング展 -半導体後工程の専門展-」ブースイメージ — 《写真提供日本山村硝子》日本山村硝子グループのネプコンジャパン2026「第27回半導体・センサパッケージング展 -半導体後工程の専門展-」ブースイメージ

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