BASF、台湾経済部と基本合意書を締結…2nm以下の半導体材料の生産能力を強化

BASFが台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書(LOI)を締結
  • BASFが台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書(LOI)を締結

ドイツの総合化学大手BASFは、台湾経済部(MOEA)と基本合意書(LOI)を締結したと発表した。

これは、台湾の半導体エコシステムの成長を支援するというBASFの長期的なコミットメントを示すものだ。今回の投資により、BASFの電子材料事業は桃園市の観音拠点を拡張し、先端半導体材料の生産能力の増強、品質分析能力の強化、イノベーションセンターの拡充を図る。

本投資は、2nm以下の先端ノードを含む最先端の半導体製造技術に対する世界的な需要の高まりに対応するとともに、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、顧客により近い体制を構築することを目的としている。

《森脇稔》

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