組込み製品やIoT製品などを扱う連基（東京都台東区）は、11月18～20日にパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展する。自動運転やロボット向けのエッジAIコンピューターをはじめ、最新のインテル製CPUを搭載した組込みシステムなどを展示する。
連基は、産業用コンピューターやシングルボードコンピューター（SBC）、画像キャプチャボードなどを扱う専門商社だ。2025年に続く出展となり、今回はFA（ファクトリーオートメーション）、IoT、エッジAIのシステム構築に向けた製品を、デモンストレーションを交えて紹介する。
自動車関連で注目されるのが、車載グレードのボックス型コンピューター「HAWK-3I160DW」だ。最大12系統のGMSLカメラを接続でき、自動運転や自律移動ロボット（AMR）、スマートファクトリー、AI外観検査などへの利用を想定している。
GMSLは、カメラなどの映像データを高速で伝送する技術だ。複数のカメラから得た映像を処理する必要がある自動運転システムなどに適している。
ロボット向けには、エッジコンピューター「AP-6121-358H-32G」を紹介する。インテルの「Core Ultra X7 358H」プロセッサを搭載し、AI処理を担うNPUの性能は50TOPS。8系統のGMSL2カメラ接続と6系統のCAN通信に対応するほか、ロボット開発用ソフトウェア基盤「ROS 2」にも対応する。
CANは、自動車や産業機器などで使われる通信規格だ。複数のセンサーや制御機器を接続するロボットシステムで利用できる。
このほか、インテルの最新プロセッサ「Core Ultra Series 3」（開発コード名：Panther Lake）を搭載したSBC「3I160DW」も紹介する。エッジAI処理用のNPUを備え、最大64GBのDDR5メモリーに対応。産業オートメーションやスマートファクトリー、交通分野などへの利用を想定する。
産業用ARMプロセッサを採用した「XPI」シリーズも展示する。ラズベリーパイとの互換性を備え、製品によっては最大26TOPSのAI推論性能に対応する。10年以上の製品ライフサイクルをサポートし、産業機器への長期採用を想定している。
さらに、組込み技術の標準化団体SGETが策定した業界標準SoM（システム・オン・モジュール）であるOSMモジュールと、その評価開発用ボードも展示する。
インテルのAtomプロセッサ「Alder Lake-N」「Amston Lake」を搭載したボックス型PCも紹介する。
EdgeTech+ 2026は、組込みシステム技術協会（JASA）が主催する技術展示会だ。会場はパシフィコ横浜の展示ホールとアネックスホール。開催時間は10時から17時までで、19日のみ18時まで。入場は無料で、ウェブサイトからの事前登録が必要となる。
