富士フイルムのインド現地法人FUJIFILM India（FFIN）は、2026年9月17日から19日までの3日間、インド・ニューデリーで開催される「SEMICON India 2026」に出展する。
インドでは将来的な半導体市場の拡大が見込まれており、半導体産業基盤の構築に向けた動きが加速している。先端材料や技術力、安定したサプライチェーンの確保が重要な課題となっている。
富士フイルムはインド・グジャラート州ドレラに新工場の建設を予定しており、インド政府が推進する「メイク・イン・インディア」への参画を通じて、インドの半導体産業の発展に貢献する方針だ。
今回の出展ブースは144平方mと、富士フイルムの半導体材料事業がグローバルで出展してきた中で過去最大規模となる。ブース内では建設予定の新工場のモックアップを展示するほか、最先端からレガシーノードまで幅広い半導体製造プロセスに対応する材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として紹介する。
特に注目されるのは、富士フイルムが世界トップシェアを誇る銅配線用CMPスラリーだ。半導体の高性能化に欠かせない研磨（CMP）工程を再現したデモンストレーションモデルを展示し、高精度な平坦化を実現する技術を実際の動きとともに紹介する。
FFINは2026年6月、グジャラート州電子ミッション（GSEM）と半導体材料製造に関する協力を検討する覚書（MOU）を締結した。今後はインド国内での供給体制強化や半導体材料の現地生産の可能性についても検討を進める。
富士フイルムは「地産・地消・地援」を可能にする体制を強みに、インド半導体市場でのプレゼンス向上を目指す。
