ボッシュは、上海モーターショー2025において、自社開発のSoC(System-on-Chip)を搭載した新世代レーダーセンサーを発表した。このセンサーは、先進運転支援システム(ADAS)の重要な構成要素となる。
新型レーダーセンサーは、高周波回路とデジタル回路を1つのチップに効率的に統合できる「RF CMOS技術」を採用している。トランジスタの構造サイズはわずか22nmで、小型ながら高性能かつ効率的なチップを実現した。ボッシュは、この技術を量産に導入する初のTier 1サプライヤーとなる。

ボッシュは、上海モーターショー2025において、自社開発のSoC(System-on-Chip)を搭載した新世代レーダーセンサーを発表した。このセンサーは、先進運転支援システム(ADAS)の重要な構成要素となる。
新型レーダーセンサーは、高周波回路とデジタル回路を1つのチップに効率的に統合できる「RF CMOS技術」を採用している。トランジスタの構造サイズはわずか22nmで、小型ながら高性能かつ効率的なチップを実現した。ボッシュは、この技術を量産に導入する初のTier 1サプライヤーとなる。