高性能車載コンピュータ実現へ、「先端SoCチップレットの研究開発」スタート

・ASRAが車載SoC研究開発でNEDO採択

・チップレット技術を自動車に応用へ

・2030年量産目標の先端SoCチップレット

チップレット先端半導体(イメージ)
  • チップレット先端半導体(イメージ)

自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の公募に応じ、「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、委託先として採択されたことを発表した。

この研究開発では、自動車の知能化・電動化を支える車載ハイパフォーマンス・コンピューターの実現を目指している。民生半導体で実績のある「チップレット技術」を車載に応用するための研究が行われる。


《纐纈敏也@DAYS》

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