デンソーとUSJC、次世代車載パワー半導体の量産出荷開始

出荷式の様子、デンソー 有馬浩二社長(左)とUMC Co-President Jason Wang(右)
  • 出荷式の様子、デンソー 有馬浩二社長(左)とUMC Co-President Jason Wang(右)
  • テープカットの様子、左からUSJC Chairman S F Tzou、UMC Co-President Jason Wang、一見勝之 三重県知事、野原諭 経済産業省商務情報政策局長、伊藤徳宇 桑名市長、デンソー 有馬浩二社長、デンソー 加藤良文経営役員

デンソーユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は5月10日、300mmウェーハでの絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)の出荷を開始した。

世界的なカーボンニュートラルに向けた取り組みにて、電動車の開発・普及が加速する中、電動車は航続距離や電費のさらなる向上が重要な課題となっている。このような背景から、電動車のモーターを駆動・制御するインバーターに採用されているパワー半導体には、発熱による電力損失の低減と小型化が求められている。

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《纐纈敏也@DAYS》

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