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デンソーとUSJC、次世代車載パワー半導体の量産出荷開始 1枚目の写真・画像
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2023年5月12日(金) 14時30分
《写真提供 デンソー》
出荷式の様子、デンソー 有馬浩二社長(左)とUMC Co-President Jason Wang(右)
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