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ローム、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」開発…xEVなど向けに高放熱と高耐圧を両立 1枚目の写真・画像
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2026年7月13日(月) 13時30分
《写真提供 ローム》
ロームのSiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」
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