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大阪大学とダイセル、革新的半導体材料を開発…EVに欠かせないSiCパワー半導体の長寿命化へ期待 1枚目の写真・画像
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2024年7月18日(木) 07時30分
《画像提供:ダイセル》
銀(Ag)とシリコン(Si)の複合焼結材料
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