テクトロニクス、パワーエレクトロニクス設計の課題に対応する2つの新製品を発表した。
新製品は「THDP0400型高電圧差動プローブ」と、「IsoVuアイソレーション型電流プローブ用広帯域シャント(TICPシリーズ)」だ。
■ 背景――SiC・GaNの普及で測定の難易度が上昇
電気自動車(EV)や産業機器システム、AIデータセンター、先進的な電力変換アプリケーションでは、SiCやGaN技術の普及に伴いスイッチング速度の高速化が加速している。
テクトロニクス、パワーエレクトロニクス設計の課題に対応する2つの新製品を発表した。
新製品は「THDP0400型高電圧差動プローブ」と、「IsoVuアイソレーション型電流プローブ用広帯域シャント(TICPシリーズ)」だ。
電気自動車(EV)や産業機器システム、AIデータセンター、先進的な電力変換アプリケーションでは、SiCやGaN技術の普及に伴いスイッチング速度の高速化が加速している。