デンソーは7月28日、2017年度第1四半期(4~6月)の連結決算を発表した。
米国カリフォルニア州に本拠を置くサイプレス セミコンダクタ社は7月26日、同社の車載向けフラッシュメモリとマイクロコントローラーが、デンソーに採用され、新型トヨタ『カムリ』に搭載されたと発表した。
東芝は7月26日、車載向け画像認識用プロセッサがデンソーの前方監視カメラシステムに導入された、と発表した。
デンソーは7月26日、レクサスが2017年秋以降に発売する新型『LS』に搭載される新型のステレオ画像センサーおよびミリ波レーダーを開発したと発表した。
デンソーは「インフラ検査・維持管理展2017」にドローンを活用した橋梁点検・測量システムを紹介した。これはヒロボー(本社・広島県府中市)の協力を得て現在開発中のもので、2018年に市場投入する予定だ。