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三菱マテリアル、1GPa級超高強度銅合金「MSP5-SSH」開発…電子部品の小型化・大電流化を可能に 1枚目の写真・画像
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2026年7月17日(金) 13時30分
《写真提供 三菱マテリアル》
MSP5と他合金との特性比較
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