富士電機、SiCパワー半導体の立体配線構造を開発…電動車の航続向上へ 1枚目の写真・画像

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立体配線構造を採用したパッケージ。黒い部分がプリント配線基板
《写真提供 富士電機》 立体配線構造を採用したパッケージ。黒い部分がプリント配線基板
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