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インテル子会社「シリコンモビリティ」、EV向け新型半導体発表…1枚のチップで複数機能を同時制御 1枚目の写真・画像
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2024年6月13日(木) 14時50分
《photo by silicon-mobility》
シリコンモビリティの「OLEA U310」
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