12/11申込締切 中国OEMやティア１の“超高速開発”の最前線

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＜講師＞
Lead Innovationセンター株式会社 AI-Defined Vehicle開発支援部門 ヘッド 藤本 雄一郎 氏

Xpeng、Leap Motor、NIO、Xiaomi、Li Auto、BYD、Zeekr、Huawei合弁OEMなどによる1年を切る爆速の新車開発スピードと最新機能搭載車の乱立によって、中国市場での外資OEMのシェア急低下、OEM全体の利益率低下が顕著になっている。
この背景には、中国OEMやティア１の幅広い内製化も関係しており、その範囲は、メインバッテリーやBMS、モータ、SiCベースのインバータ、バイワイヤなどの充放電・駆動系・シャシー系だけでなく、AD/ADASやコックピット、その統合ECUであるHigh PerformanceComputer（HPC）、HPCやコアECUの演算・記憶・学習・制御等を司るNPU/CPU/メモリ/SoCなどの半導体、Ethernetや動的な通信制御のIn-Vehicleネットワーク、クラウドと車両のクリティカルデータ送信やOTA受信連携のミドルウェア、車載AIモデルやその融合OS（AI-OS）にまで及んでいる。さらに、これら技術開発を開発初期から統合設計する「AIエージェントベースの仮想設計プラットフォーム」の自社開発化もかなり進んでいる。
昨年くらいからは、現地のOEM-ティア１-SoCメーカー‐AIベンダーが深く連携し、お互いのAI仮想プラットフォームをつないで、開発初期段階からHPCやゾーンECUの最適な機能分担などを統合設計する形が増え、SDV/AI-Defined Vehicle（AIDV）の強固なエコシステムが築かれつつある。
この先端技術群の開発の殆どは、800V帯BEVがベースになっている。また、利益率低下に苦しんでいるドイツ勢は、中国のAIモデルやミドルウェア、NPU/メモリ/SoC、仮想設計プラットフォームを基に開発したE/Eアーキやシステムを、中国市場向けだけでなく、世界展開する動きも明確にしつつある（In China, Beyond China戦略）。こうした変化を受け、海外勢の見方としては、「日本のOEMのHEVによる利益確保は、あと1‐2年でターニングポイントを迎える」と捉えられている。
本講演では、「中国OEMやティア１の爆速開発力の源泉はどこにあるか」を軸に、SDVからAIDVへの変革に向けた設計プロセスやそのプラットフォーム、エンジニアマネジメント、車載AIのOS化やセントラルコンピューティング化などの開発をどのように進化させ、今後どう変えようとしているかの詳細をお伝えしていく（現地での分析や関連技術開発の経験を基に）。その上で、国内の処方箋を提示する。

１．新車開発期間の短縮は12ヵ月でストップ、その後のチキンレースの行方
　　(利益確保はスマイルカーブからヒマラヤカーブに)

２．爆速開発を支えるE/EアーキやECU設計での「AIエージェント仮想設計/検証プラットフォーム」※

３．SDVからAI-Defined Vehicleへの変革の中核である車載AIとOSの融合化
　　(AI-OS化)

４．2027-28年に本格投入されるクロスドメイン/セントラルコンピューティング
　　(ASIL-Bと同DのワンボックスHPC化)

５．刷新された車載エンジニアマネジメント
　　(業務評価や開発プロジェクトの組み方の変革)

６．まとめ/提言
　　(AIや先端半導体、統合システム設計力が劣る日本勢が追い付く事はほぼ不可能になっており、
　　その現状認識を踏まえた対応策の提示、海外の最先端E/Eアーキやセントラルコンピュータの
　　仕様を取り込んだ設計支援プラットフォームのオープン化※)

７．質疑応答

※２と６に関連して「セントラルコンピュータアーキのシステム要件定義化」における
　AI仮想設計プラットフォームの実動作デモも実施

インタビュー

※準備中

プロフィール

藤本 雄一郎 氏

自動車の海外動向に精通しているLead Innovationセンター株式会社のAI-Defined Vehicle開発支援部門のヘッド。
製造業の開発支援や技術政策、海外でのバイヤーを経て、20代後半に自動車レースのF1開発コンサルティングに関与。以降20年以上、車体ボディ構造材を手始めに、設計‐試作プロセス→車載センサ→ADAS→自動運転/ロボタクシー→CIDやHUD等のコックピット系→eAxle等駆動系や充電系→車載AIや半導体→E/Eアーキテクチャ→クラウド連携のV2X/仮想設計やOTAプラットフォームと、下流から上流まで、広範な研究開発およびその海外展開プロジェクトに携わる。
長年、自動車OEMやティア１をクライアントにしているが、そのフィールドはほとんど海外のため、昨今の日本の自動車産業の競争力低下に強い危機感を抱いている。そのため近年は、海外のAIアーキテクトや半導体エンジニア、仮想設計プラットフォーマーとの関係も強化しており、車載技術開発の実務刷新やその支援システムの開発も先導している。自動車では下記が専門領域になる。

【自動車での専門領域】
・車載E/Eアーキテクチャやセントラルコンピュータ・ゾーンECU
・車載AI（VLA/VLN、MoE、Physical、TinyAIモデル等）や半導体（SoCアーキ、NPU、CPU、イン/ニアメモリ、SiC、通信チップ）
・車両やECU設計プロセス、その仮想設計‐検証プラットフォーム
・クラウドとのV2X
・車載カメラ・ミリ波R・LiDARやAD/ADASシステム
・コックピットやインキャビン系
・Ethernet等の車載通信ネットワーク
・eAxleやDC/DCコンバータ、OBC、バッテリーマネジメント、充電ステーション/V2Gなどの駆動系や充放電系
・車体ボディやマルチマテリアル/異材接合技術

※材料から電子部品、半導体チップ、制御アルゴリズム/SW、通信・電源、ECU、システム、クラウド連携まで、深い技術知見を有する

■インタビュー記事（レスポンス）
次期BEV開発の状況とビジネスの見通し
https://response.jp/article/2023/09/20/375183.html

主催：株式会社イード

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