車載半導体向け絶縁膜の最新技術、太陽インキ製造が出展…国際電子回路産業展2025

車載半導体パッケージ向け高信頼性ドライフィルムタイプソルダーレジスト
  • 車載半導体パッケージ向け高信頼性ドライフィルムタイプソルダーレジスト
  • 太陽インキ製造が電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2025」第54回国際電子回路産業展に出展

太陽ホールディングスの子会社の太陽インキ製造は、6月4日から6日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2025」第54回国際電子回路産業展に出展する。

ブース内では、「自動車向け製品」「パワー半導体向け製品」「高集積分野向け製品」「ディスプレイ向け製品」「その他」の5つのテーマを中心に、世界の夢を叶える革新的な各種製品を展示する。

今回、第21回JPCA賞を受賞した「車載半導体パッケージ向け高信頼性ドライフィルムタイプソルダーレジスト」をはじめ、PCB基板用高機能性ソルダーレジスト、パッケージ基板用高信頼性ソルダーレジスト、各種層間絶縁材料、各種穴埋め材料、ギャップ埋め材料、放熱材料、半導体封止材料、感光性カバーレイ、立体成型基板用材料、ディスプレイ向け各種材料等を紹介する。


《森脇稔》

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