日立化成工業、プリント配線板用材料など値上げへ

日立化成工業は、プリント配線板用材料の銅張積層板、プリプレグ、シールド板（内層回路入り銅張積層板）、感光性フィルムを10月21日出荷分から値上げすると発表した。

値上げ幅は、銅張積層板が平均15％アップ。シールド板、プリプレグが平均10％アップ。感光性フィルムが25％アップとなる。