ホーム
カーニュース
ニューモデル
試乗記
道路交通/社会
鉄道
船舶
航空
宇宙
モーターサイクル
ニュース
ニューモデル
試乗記
カーライフ
カスタマイズ
カーグッズ
カーオーディオ
モータースポーツ/エンタメ
リペア・
メンテナンス
EV特集
ロボット
AI
ビジネス
プレミアム
業界動向
テクノロジー
キーパーソンインタビュー
セミナー
見逃し配信
レポート
リスキリング
講座
ビジネス
会員について
ホーム
›
プレミアム
›
ビジネス
›
記事
›
写真・画像
日機装のSiCパワー半導体向け加圧焼結装置「3Dシンター」、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」優秀賞を受賞 1枚目の写真・画像
プレミアム
ビジネス
2026年6月16日(火) 10時30分
《写真提供 日機装》
日機装のSiCパワー半導体向け加圧焼結装置「3Dシンター」が「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」優秀賞を受賞
次の画像
この記事へ戻る
1/2
有料会員記事
特集
有料会員記事
三菱ふそう、中東ドバイにトレーニング施設を開設…EV向け研修にも対応
2026年7月14日
三菱ふそうトラック・バス(MFTBC)は、中東・アフリカ地域の販…
村田製作所・人事情報 2026年7月1日付
2026年7月14日
鹿島アントラーズ、ホームゲーム来場者の移動レポート公開…8割以上が自動車利用
2026年7月13日