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日機装のSiCパワー半導体向け加圧焼結装置「3Dシンター」、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」優秀賞を受賞 1枚目の写真・画像
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2026年6月16日(火) 10時30分
《写真提供 日機装》
日機装のSiCパワー半導体向け加圧焼結装置「3Dシンター」が「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」優秀賞を受賞
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