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三菱マテリアル、車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard」を開発…熱抵抗を半減 2枚目の写真・画像
自動車 ビジネス
企業動向
2019年1月9日(水) 06時45分
Chip Scale Package (CSP) LEDを実装した「nBoard」
従来品と「nBoard」の模式図
ナノコンポジット断面図(例)
熱抵抗比較
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三菱マテリアル
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