東レ、AR-HUD用フィルムやCFRPリサイクル技術など展示へ…nano tech 2026 1枚目の写真・画像 | レスポンス（Response.jp）

機械学習を用いた特性予測 — 《写真提供東レ》機械学習を用いた特性予測

次世代ダイヤモンド半導体のイメージ — 《写真提供東レリサーチセンター》次世代ダイヤモンド半導体のイメージ

従来負極集電体（銅箔）とフィルム集電体の構造比較 — 《写真提供東レ》従来負極集電体（銅箔）とフィルム集電体の構造比較

東レのCFRP補修補強技術「現場VaRTM工法」 — 《写真提供東レ》東レのCFRP補修補強技術「現場VaRTM工法」

従来負極集電体（銅箔）とフィルム集電体の構造比較 — 《写真提供東レ》従来負極集電体（銅箔）とフィルム集電体の構造比較

往復輸送のスキーム — 《写真提供東レ》往復輸送のスキーム

パワーインダクタ用コイル — 《写真提供東レ》パワーインダクタ用コイル

東レの新たな研究拠点「マテリアルイノベーションセンター（MIC）」 — 《写真提供東レ》東レの新たな研究拠点「マテリアルイノベーションセンター（MIC）」

リチウムイオン電池（電解液）と全固体電池（固体電解質）の特徴 — 《写真提供東レリサーチセンター》リチウムイオン電池（電解液）と全固体電池（固体電解質）の特徴

左：ミライ化成の研究開発施設「青森Lab」　右：ミライ化成の再生炭素繊維事業の独自プロセス — 《写真提供三谷産業》左：ミライ化成の研究開発施設「青森Lab」　右：ミライ化成の再生炭素繊維事業の独自プロセス

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