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会員について
《写真提供 ローム》
ロームの「electronica India 2025」ブースイメージ
《写真提供 日本通運》
出発式の様子
《photo by Toyota》
トヨタbZ5
《写真提供 デンソー》
デンソー 本社(参考画像)
《写真提供 ローム》
SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」
《写真提供 ローム》
マツダとロームが次世代半導体として期待される窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始
《写真提供 ローム》
ロームが車載信頼性規格AEC-Q100準拠の高精度電流センスアンプ開発
《写真提供 ローム》
ロームが自動運転の進展に伴い需要が増大する高速車載通信システム向けに、CAN FD対応の双方向TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発
《photo by Valeo》
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクスで提携
《写真提供 ローム》
ロームのPMICをTelechipsが次世代コックピットに採用
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ローム
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