スタンレー電気の米国子会社で、半導体基板の開発・製造を手掛けるヘキサテック（HexaTech）は、直径100mmの単結晶窒化アルミニウム（AlN）基板を製品化したと発表した。
ヘキサテックは20年以上にわたり単結晶AlN基板の研究開発と量産技術の高度化に取り組んできた。2026年2月に直径3インチ（76.2mm）基板を製品化しており、今回はさらなる大口径化となる直径100mm基板の製品化を実現した。今後は直径150mm以上の大口径化を目指す。
■大口径化のメリット
基板の大口径化により、デバイスのコスト低減や量産拡大が可能になる。これにより、オプトエレクトロニクスや高出力RF（高周波）デバイスの生産性向上への貢献が期待される。
