住友ベークライト、先端半導体向け封止材の生産能力を増強…中国蘇州・シンガポールに新ライン導入

住友ベークライトは、中国・蘇州およびシンガポールにおいて、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。

両拠点に、モールドアンダーフィル（MUF）用封止材「スミコン EME」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコン EME Version GR」の生産ラインを新たに導入する。

■増産の背景

生成AIや通信衛星などに使われる先端半導体の需要は、中国および東南アジアを中心に急速に拡大している。半導体パッケージには、高密度化・薄型化・大型化への対応がさらに求められている。