次世代モビリティ技術展実行委員会は、車載電子部品・材料、半導体、SDV、サステナブル部品・材料、xEV技術、メカ部品・加工技術・加工装置などを集めた「次世代モビリティ技術展」を初開催すると発表した。
開催は2027年8月4日(水)から8月6日(金)までで、会場は幕張メッセである。
同時開催として「次世代エレクトロニクス技術展」と「次世代ものづくり技術展」も行う。
次世代モビリティ技術展実行委員会は、車載電子部品・材料、半導体、SDV、サステナブル部品・材料、xEV技術、メカ部品・加工技術・加工装置などを集めた「次世代モビリティ技術展」を初開催すると発表した。
開催は2027年8月4日(水)から8月6日(金)までで、会場は幕張メッセである。
同時開催として「次世代エレクトロニクス技術展」と「次世代ものづくり技術展」も行う。