ユニチカとDICは10月10日、次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材向けに、低誘電特性を持つ「特殊PPSフィルム」を共同開発した、と発表した。
この新素材は、DIC独自のPPS重合・コンパウンド技術と、ユニチカのフィルム化技術を融合させて生み出された。PPSフィルムは、従来の液晶ポリマー(LCP)フィルムと比較して、高周波領域での伝送損失を低く抑えることができる。
ユニチカとDICは10月10日、次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材向けに、低誘電特性を持つ「特殊PPSフィルム」を共同開発した、と発表した。
この新素材は、DIC独自のPPS重合・コンパウンド技術と、ユニチカのフィルム化技術を融合させて生み出された。PPSフィルムは、従来の液晶ポリマー(LCP)フィルムと比較して、高周波領域での伝送損失を低く抑えることができる。