デンソーは12月10日、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールがトヨタ自動車が発表した新型トヨタ『MIRAI』(ミライ)に採用されたと発表した。
デンソーは2021年1月1日付で組織変更、役員体制変更および役員の異動を実施。変革プラン「Reborn21」実行に向け、機動的な組織づくりと意思決定スピードを加速させる。
東京大学大学院新領域創成科学研究科は、デンソー、日本精工、ブリヂストン、ロームの4社と共同で、「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座を設置した。設置期間は2020年12月1日~2024年3月31日(3年4か月)。