京セラ、セラミックパッケージや先端半導体向け多層セラミックコア基板など展示へ…JPCA show 2026 1枚目の写真・画像

自動車ビジネス企業動向

2026年6月9日（火） 16時30分

セラミックパッケージ — 《写真提供京セラ》セラミックパッケージ

超薄層多層セラミック基板 — 《写真提供京セラ》超薄層多層セラミック基板

窒化アルミニウム(AlN)パッケージ — 《写真提供京セラ》窒化アルミニウム(AlN)パッケージ

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