東レグループ、半導体関連製品を総合展示へ…SEMICON Japan 2025 1枚目の写真・画像 | レスポンス（Response.jp）

PICASUSナノ積層構造断面図 — 《写真提供東レ》 PICASUSナノ積層構造断面図

(左)熱処理前後のポリエステルの平均分子量。(右)鎖延長剤を添加して加熱処理したポリエステルの分岐度と分子量の関係。ピンク丸内は高分子鎖の模式図 — 《写真提供東レリサーチセンター》 (左)熱処理前後のポリエステルの平均分子量。(右)鎖延長剤を添加して加熱処理したポリエステルの分岐度と分子量の関係。ピンク丸内は高分子鎖の模式図

サプライチェーンの全体像 — 《写真提供ソニー》サプライチェーンの全体像

従来圧電材料と本材料の比較 — 《写真提供東レ》従来圧電材料と本材料の比較

この技術を適用して作製した航空機模擬構造体 — 《写真提供東レ》この技術を適用して作製した航空機模擬構造体

東レのnano tech 2026ブースイメージ — 《写真提供東レ》東レのnano tech 2026ブースイメージ

Ultrasuede専用のショールーム — 《写真提供東レ》 Ultrasuede専用のショールーム

東レグループのロゴ — 《写真提供東レ》東レグループのロゴ

Hyundai Motor Groupと東レグループが次世代モビリティ向け先進素材開発で協力関係を強化 — 《photo by Hyundai》 Hyundai Motor Groupと東レグループが次世代モビリティ向け先進素材開発で協力関係を強化

廃棄エアバッグを再生したナイロン66樹脂素材 — 《写真提供リファインバース》廃棄エアバッグを再生したナイロン66樹脂素材

この記事へ戻る 1/10

東レ

編集部おすすめのニュース

特集

東レ