三菱電機、自動車機器分野など8000億円規模の“事業仕分け”に着手［新聞ウォッチ］ 1枚目の写真・画像 | レスポンス（Response.jp）

三菱電機のロゴ — 《写真提供三菱電機》三菱電機のロゴ

プレート熱交換器の構造の従来比較 — 《写真提供三菱電機》プレート熱交換器の構造の従来比較

タスク汎用音源分離のイメージ図 — 《写真提供三菱電機》タスク汎用音源分離のイメージ図

開発した基盤アルゴリズムの適用例（モーター開発におけるCAEへの適用） — 《写真提供三菱電機》開発した基盤アルゴリズムの適用例（モーター開発におけるCAEへの適用）

システム構成 — 《写真提供富士通》システム構成

三菱電機のロゴ — 《写真提供三菱電機》三菱電機のロゴ

三菱電機の金属腐食センサー技術の実装例（左）と、同技術を用いたKOAの硫化反応チップ「SK73シリーズ」（右） — 《写真提供三菱電機》三菱電機の金属腐食センサー技術の実装例（左）と、同技術を用いたKOAの硫化反応チップ「SK73シリーズ」（右）

三菱電機のJPCA Show 2026ブースイメージ — 《写真提供三菱電機》三菱電機のJPCA Show 2026ブースイメージ

耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40％の絶縁用エポキシ樹脂を開発 — 《写真提供三菱電機》耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40％の絶縁用エポキシ樹脂を開発

xEV 用 SiC-MOSFET を製造したウエハ（左）とサンプル提供を開始するチップ（右）（イメージ） — 《写真提供三菱電機》 xEV 用 SiC-MOSFET を製造したウエハ（左）とサンプル提供を開始するチップ（右）（イメージ）

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