三菱マテリアルグループ、自動車用焼結部品などで新たに品質データ偽装が発覚 1枚目の写真・画像 | レスポンス（Response.jp）

Chip Scale Package (CSP) LEDを実装した「nBoard」

スバル・フォレスター新型発表会と次期社長の中村専務（6月20日）。 — 《撮影吉田瑶子》スバル・フォレスター新型発表会と次期社長の中村専務（6月20日）。

三菱マテリアル・竹内社長の引責辞任で社長に就任する小野副社長

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CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュール

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