STマイクロエレクトロニクスは、11月18～20日にパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展する。フィジカルAIやエッジAI、セキュリティなど、次世代の組込みシステム向け半導体ソリューションを紹介する。
ブースでは、20を超える最新デモやソリューションを公開する。STM32マイコンとマイクロプロセッサのほか、センシング、セキュリティ、通信に関する製品や、システム開発を支援する開発環境を紹介。サステナビリティへの取り組みを紹介する特別コーナーも設けるという。
会場内では4つの出展者セミナーを実施する予定だ。電源設計に関するセミナーでは、実機の一部を模擬して設計・検証する「Hardware in the loop（HiL）」と、設計ツール「eDesignSuite」を活用したSTM32パワーエレクトロニクス設計環境を取り上げる。高電力の実機を使わず、パソコンとUSBケーブルでデジタル電源を設計・検証する方法をデモで紹介する。
セキュリティのセミナーでは、EUのサイバーレジリエンス法（CRA）の概要や主要な要求事項を解説。あわせて、STM32マイコンのセキュアブート、セキュアストレージ、製品ライフサイクル管理などの機能を紹介する。
フィジカルAIをテーマにしたセミナーでは、高性能なSTM32マイコンを中心とするロボット向け組込みデバイスや、製品化を支える実装技術を実機デモとともに紹介する。エヌビディアの「Isaac Sim」との連携や、仮想環境で開発した技術を実機に適用する「Sim-to-Real」にも触れる。
このほか、組込み機器向けの画面を開発するソフトウェア「TouchGFX」とSTM32マイコンによるグラフィック・ソリューションも解説するという。最新のグラフィック向けマイコン「STM32H5F/E」も紹介する予定だ。各セミナーの時間は40分。
